Dalam dunia elektronik, baik itu komputer maupun gadget, sistem pendinginan menjadi satu faktor yang sangat berperan penting. Pada komputer, umumnya prosesor dan graphics card akan didinginkan oleh sebuah Heatsink Fan (HSF).
Biasanya diantara prosesor dan HSF selalu diberi zat semacam pasta sebelum HSF dipasangkan pada prosesor. Zat pasta ini biasanya disebut Thermal Paste ( pasta thermal / panas ). Thermal paste berfungsi untuk mengoptimalkan transfer panas dari prosesor ke HSF, sehingga sistem pendinginan pada komputer pun akan menjadi semakin baik dan optimal.
Ruang pori-pori kecil yang kosong pada prosesor dan HSF akan diisi oleh thermal paste sehingga contact panas antara prosesor dan HSF yang terjadi pun akan semakin optimal.
Pada kesempatan kali ini, Jagat OC akan membahas dua metode pemberian thermal paste pada prosesor ataupun pada HSF yang sering menjadi perdebatan antar pengguna komputer. Biasanya perdebatan ini terjadi di kalangan power user PC maupun teknisi toko komputer rakitan.
Kedua metode ini adalah Metode biasa dan Metode Pemerataan Thermal Paste. Nah, untuk menjawab metode manakah yang lebih baik, serta kelebihan dan kekurangan masing-masing metode, JagatOC akan membahas-nya pada testing kali ini.
Nah, sebelum kita melakukan pengetesan antara ke-2 metode tersebut, mari kita berkenalan dengan platform yang akan digunakan oleh JagatOC kali ini. Platform yang digunakan sebagai testbed adalah sebagai berikut :
Motherboard : Gigabyte P55-UD6
Prosesor : Intel Core i7 i860 @2,88 GHz ~ 4 GHz ( OC )
VGA : MSI Geforce GTX470
Heatsink Fan ( HSF ) : ThermalRight VenomousX
Thermal Paste : ThermalRight Chill Factor II
FAN : Enermax Apolish 1200 Rpm
Power Supply : Antec TPQ 1200 Watt OC
Pada sesi pengetesan ini, Jagat OC pun melakukan setting suhu ambient (suhu ruangan) pada suhu 25 derajat celcius.
Leave a Comment