in: HSF - Cooling Devices | July 11, 2018 | by: Yufianto Gunawan

Review HSF Cooler Master Hyper H411R

Cooler Master Hyper H411R

Hyper H411R ini hadir sebagai heatsink dengan desain tower yang dilengkapi empat heatpipe yang mendukung penggunaan kipas standar berukuran 92 mm. HSF dengan kipas 92 mm umumnya dipilih sebagai opsi pendingin pengganti HSF bawaan prosesor untuk pengguna casing dengan ruang yang terbatas. Namun, umumnya, performanya tidak setinggi performa HSF dengan dukungan untuk kipas 120 mm ataupun 140 mm.

Dimensi dari HSF ini, tanpa fan, adalah 90 x 63.5 x 136 mm. Melihat ukuran tersebut, memang HSF ini akan cocok digunakan di casing dengan ukuran ringkas, yang umumnya tidak memiliki lebar yang cukup untuk mengakomodasi HSF tipe tower dengan kipas 120 mm. Sementara untuk fan bawaan, Cooler Master menyertakan fan dengan dimensi 92 x 92 x 25 mm yang mendukung PWM, dengan kecepatan putar 600 – 2000 rpm.

Kipas 92 mm dipasang ke heatsink dengan menggunakan bracket khusus, yang sudah dipasangkan ke unit fan di paket penjualan. Bracket tersebut dilengkapi dengan karet peredam getaran di sisi-sisi kipas, menutupi baut yang menghubungkan bracket ke kipas. Bracket ini hanya bisa dipasangkan ke salah satu sisi dari heatsink, karena Cooler Master menggunakan desain heatsink non-simetris. Fan di paket yang digunakan untuk review ini oleh Cooler Master dipasang dalam mode push, yang kipas akan mendorong udara ke arah heatsink.

Heatsink Hyper H411R ini memiliki fin dengan jarak yang bisa dikatakan tidak terlalu rapat satu sama lain, tetapi juga tidak terlalu renggang. Cooler Master mengklaim bahwa desain fin dan jarak antar fin ini sudah didesain sedemikian rupa, berdasarkan pengalaman mereka, sehingga bisa menawarkan performa yang terbilang sangat baik untuk kelas HSF dengan fan 92 mm. Di bagian tengah setiap fin terdapat logo Cooler Master, yang menandakan bahwa HSF Hyper H411R ini adalah kreasi produsen dari Taiwan tersebut.

Di HSF Hyper H411R ini, Cooler Master menghadirkan empat buah heatpipe dengan diameter 6 mm. Heatpipe tersebut disebut dibuat dari bahan tembaga, yang disebut bisa membantu penyaluran panas yang lebih baik di seluruh bagian heatpipe, ke fin yang ada di heatsink. Keempat heatpipe itu secara langsung bersentuhan dengan IHS dari prosesor, karena desain direct contact di bagian base. Permukaan base di HSF ini bisa dikatakan cukup rata, hampir tidak ada jeda antara permukaan base dengan keempat permukaan heatpipe.

Base di HSF ini memiliki penampang dengan luas kurang lebih membuatnya cocok untuk mengakomodasi prosesor mainstream yang ada saat ini, baik dari Intel maupun AMD. Namun, luas base ini tampaknya masih kurang untuk mengakomodasi Core i X Series untul LGA2011/LGA2066. Oleh karena itu, kami hanya akan mengujinya di LGA1151. Terdapat dua lubang baut di struktur base dari HSF ini. Sepasang retention bracket harus dipasang ke bagian atas base, dengan baut lewat kedua lubang itu, untuk memasang HSF ke motherboard.

Daftar Isi
Pages: 1 2 3
Tags:

Share This: