in: Direct Release | August 10, 2018 | by: Jagat Review

Direct Release: GIGABYTE Mengangkat Motherboard AORUS X399 XTREME

Kebangkitan sang Juara dengan kehadiran CPU Baru 32-Core AMD Ryzen ™ Threadripper

Taipei, Taiwan, 7 Agustus, 2018 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, produsen motherboard dan kartu grafis terkemuka, hari ini menambahkan X399 AORUS XTREME sebagai motherboard di jajaran papan atas, yang dirancang untuk mendukung prosesor handal AMD generasi 2 Ryzen ™ Threadripper ™ dengan kemampuan mencapai 32 core. Desain baru ini terinspirasi oleh kegagahan lambang elang AORUS dengan kontur yang unik, armor yang penuh wibawa, dan mata elang yang menatap masa depan. Selain itu, fitur pencahayaan yang menakjubkan telah hadir dalam menyajikan lingkungan yang kaya akan spectrum warna dan petualangan bermain yang tak terlupakan. Tak hanya itu, kehadiran CPU baru dan penggunaan desain daya yang kuat, yakni fase daya 10 + 3 digital serta peningkatan solusi termal dan kemampuan ekspansi yang unggul dengan konfigurasi 4-Way CrossFire ™ / SLI, motherboard ini hadir dengan kesempurnaan tak tertandingi. Fitur audio yang mendasar, yakni ESS SABRE DAC dan konektivitasnya yang mumpuni, dan didukung pengunaan beberapa USB Tipe-C ™, triple LAN dengan port 10 GbE dan nirkabel dual band.

CPU AMD generasi 2 Ryzen Threadripper yang baru dibangun berdasarkan teknologi 12 nm dan memanfaatkan soket AMD TR4. Kecepatan frekuensi standar 3,0 GHz dengan jumlah core yang luar biasa hingga 32 core dan 64 thread, prosesor ini dapat mencapai puncaknya pada daya 250W, angka-angka ini menunjukkan hanya motherboard yang benar benar tangguh, kuat dan tahan lama serta mampu bertahan menjalankan semua aplikasi dengan stabil yang pantas disandingkan dengan prosesor luar biasa ini. X399 AORUS XTREME memiliki kelas tersendiri yang dilengkapi dengan desain daya 10 + 3 dan keseluruhannya menggunakan PWM digital dari IR (International Rectifier), serta konektor daya dengan pin solid memungkinkan komponen yang sensitif memiliki penyaluran daya yang tepat dan dapat diandalkan.

Kinerja termal merupakan poin terpenting, dan dalam peluncuran ini, AORUS meningkatkan desain termal untuk keseluruhan motherboard ini. Area VRM berperan penting dengan memanfaatkan Direct Touch Heatpipe untuk mentransfer panas dari komponen ke Heatsink Fins-Array, sebuah desain yang area pembuangan panas yang mampu meningkat hingga 300% dibandingkan dengan solusi tradisional. Jika aliran udara tidak cukup untuk mengandalkan pendinginan pasif, AORUS X399 XTREME akan secara otomatis mengaktifkan dua kipas berukuran 30 mm yang terletak di bawah armor I / O. Motherboard ini dipersiapkan untuk beroperasi dengan beban intensif hal ini bisa dilihat dari penggunaan pelat dasar NanoCarbon, cara yang pintar untuk mengurangi suhu komponen yang terpasang pada bagian belakang PCB.

Manfaat maksimal sudah diperoleh sebesar 48 jalur dari 64 jalur PCIe yang disediakan langsung oleh CPU, slot ekspansi pada motherboard ini memungkinkan konfigurasi penggunaan hingga empat kartu grafis baik dalam mode CrossFire atau SLI. Dengan sistem ini, tingkat imersi dalam game dan pengalaman VR menjadi lebih fenomenal. Selain itu, satu tambahan konektor daya 6-pin ditempatkan secara strategis pada motherboard untuk memastikan pasokan energi yang stabil ke VGA. Dengan antisipasi untuk  penggunaan grafis yang berat, armor AORUS PCIe dan braket pengunci ganda sangat penting untuk menjaga keutuhan dan kestabilian slot PCIe.

Untuk mengikuti tingkat kecepatan yang tinggi, kinerja media penyimpanan yang maksimal yang sangat dibutuhkan. X399 AORUS XTREME menawarkan desain triple PCIe Gen3 x4 M.2 yang telah mendukung NVMe RAID ultra-cepat tanpa harus terhambat faktor termal yang tinggi, karena di motherboard ini memiliki tiga pelindung thermal yang secara elegan menyatu dengan armor motherboard. Panel depan internal konektor USB 3.1 Gen2 Tipe-C juga disediakan untuk meningkatkan kecepatan konektivitas ke motherboard.

Pada model ini, kemampuan jaringan telah di tingkatkan dengan Dual Intel® i210AT GbE LAN dan port 10 GbE LAN yang dikontrol oleh chip AQUANTIA® untuk kecepatan transfer 10X lebih cepat dan konfigurasi jaringan yang benar-benar modern dari motherboard. Selain itu, Intel® Dual Band 802.11ac nirkabel dengan BT 4.2 juga tersedia untuk memberikan lebih banyak kebebasan pada kecepatan yang super cepat.

Pengalaman pengguna dalam berbagai bentuk hiburan sangat bergantung pada kualitas audio onboard. Sensasi dan efek suara yang jernih selama permainan, film, dan musik serasa lebih hidup dengan pengunaan motherboard X399 AORUS XTREME yang hadir dengan codec audio Realtek ALC1220-VB, dan difilter oleh kapasitor audio high-end serta telah disempurnakan ke tingkat audiophile dengan ESS SABRE.

Detail premium pada motherboard ini meluas sampai panel belakangnya. Panel belakang I / O menambah kenyamanan pengguna selama proses perakitan sementara jack audio berlapis emas melengkapi solusi suara Hi-Fi yang pasti. Berbagai pilihan konektivitas terbaik serta tombol daya dan reset memberikan tingkat fungsionalitas dan kontrol yang superior.

AORUS X399 XTREME menawarkan lampu digital LED digital berwarna-warni di berbagai zona yang telah didukung teknologi RGB Fusion yang terpampang di keseluruhan motherboard. Dimensi baru yang diciptakan oleh pencahayaan underglow juga telah ditambahkan. Daftar perangkat keras yang kompatibel terus berkembang, varian efek telah hadir dengan dukungan untuk RGBW eksternal dan strip Digital LED menghasilkan sistem pencahayaan paling canggih dengan opsi kustomisasi yang tak terbatas.

Hanya teknologi pendingin dengan kecakapan Smart Fan 5 dan FAN STOP yang dapat diandalkan untuk platform yang dominan seperti yang didasarkan pada chipset AMD X399 dan CPU AMD Ryzen Threadripper generasi ke-2. Dengan peningkatan manfaat sejumlah header kipas hibrid dan sensor suhu dengan perangkat lunak yang luar biasa, suhu temperature sistem dan kebisingan dapat dikendalikan secara total.

GIGABYTE sangat bangga dalam menetapkan standar tertinggi untuk daya tahan dan, AORUS X399 XTREME termasuk dalam produk khas yang memiliki standar tinggi, meliputi daya tahan, desain PCIe, dan armor memori, teknologi UEFI DualBIOS ™ serta implementasi kapasitor solid.

Tags:

Comments

RANDOM ARTICLES