in: News | July 4, 2019 | by: Alva "Lucky_n00b" Jonathan

MSI Indo-Pacific X570 Partner Convention: X570 Features dan Motherboard Q&A

Pada ajang MSI Indo-Pacific X570 Partner Convention, MSI mengundang sejumlah media untuk menyaksikan berbagai produk motherboard terbaru mereka, terutama dengan chipset X570.

Kali ini, kami sempat berbincang dengan Mr. Bobby Yuan dari MSI, seputar fitur yang disematkan pada motherboard X570, dan juga ia menyempatkan diri untuk menjawab beberapa pertanyaan kami.

 

 

Fokus Pengembangan Motherboard MSI X570: Cooler Lebih Baik, baik dari VRM maupun Chipset

Chipset AMD X570 nantinya ditujukan untuk mendukung prosesor Zen 2 / Ryzen 3rd Gen, diutamakan untuk kelas high-end (kelas low-end/mainstream masih dihandle oleh B450).

Motherboard kelas atas ini nantinya akan mendapat ekspansi ekstra yang ditawarkan PCIe Gen 4, dan juga beberapa model tertentu mendapat standar konektivitas baru seperti Wi-Fi 6.

Namun, salah satu aspek yang ingin ditonjolkan MSI pada X570 mereka adalah pemberian komponen cooler/pendingin yang powerful, baik pada komponen VRM maupun chipset. MSI mengerjakan ini dengan berbagai strategi berbeda bergantung pada model.

  • MSI MEG X570 GODLIKE, ACE, dan PRESTIGE X570 CREATION mendapat Extended Heatpipe, membantu penyebaran panas dari VRM dan chipset dengan heatpipe panjang
  • MSI X570 Gaming Edge dan Gaming Plus dan PRESTIGE X570 CREATION mendapat Extended Heatsink untuk modul VRM, membantu menjaga suhu MOSFET tetap rendah

 

Heatsink + Fan Chipset: Bisa berhenti sesuai suhu

Mengingat suhu chipset X570 agak tinggi karena rating TDP-nya besar (11-15W untuk X570 dibanding X470 yang <5W), chipset fan menjadi kewajiban. Untuk mengurangi kebisingan sekaligus menambah umur pakai, MSI hanya menyalakan fan tersebut pada suhu tertentu (sekitar 60C, ini bisa diatur). Banyak pula teknologi dari fan tersebut yang datang dari teknologi VGA mereka.

 

Kompatibilitas DDR4 Kecepatan Tinggi dengan Daisy-Chain Layout

Dengan dukungan DDR4 kecepatan tinggi pada memory controller Zen 2, MSI ingin memastikan bahwa semua motherboard X570 mereka sanggup menangani beragam RAM kit DDR4 high-speed. Ini dilakukan dengan menerapkan layout daisy-chain. MSI Bahkan mengatakan pada model 4-layer PCB X570, mereka sudah pernah mencatatkan kecepatan DDR4-4400 dengan stabil. Model High-end dengan 8 Layer PCB seperti MEG X570 GODLIKE bahkan pernah mencatatkan angka DDR4-5000 lebih! (Ini hanya untuk validasi, bukan stability harian, dan tidak semua memory controller Zen 2 bisa mencapai kecepatan serupa).

 

Digital VRM Controller dengan konfigurasi up to 14-phase untuk CPU Power

MSI menargetkan bahwa motherboard X570 mereka harus siap menangani beban berat karena penggunaan prosesor 12-core(atau bahkan 16!) pada Ryzen 3rd Gen. Untuk itu, mereka menyiapkan solusi desain regulator daya berbasis digital VRM (kebanyakan controller IOR IR35201 dan ditambah PWM doubler IR3599) untuk memberikan konfigurasi VRM up-to 14-phase pada MEG X570 Godlike.

Tidak main-main, MSI X570 GODLIKE juga menggunakan MOSFET Infineon TDA 21472 Power Stages dengan rating 70A Per phase.

 

Q & A Singkat Dengan Bobby Yuan, MSI PM

Mr. Bobby dari MSI menyempatkan diri menjawab pertanyaan kami seputar platform ini pada sebuah sesi QnA singkat.

 

Tanya: Apakah semua model MSI X570 akan menggunakan Layout DDR4 Daisy-Chain ?

Jawab: Ya, semua akan menggunakan daisy-chain. Pengujian kami menunjukkan layout ini lebih mudah menghasilkan clockspeed memori tinggi dengan stabil pada konfigurasi umum 2 Modul DIMM.

 

Tanya: Selain faktor chipset dan komponen VRM, adakah faktor lain yang membuat harga Mobo X570 menjadi tinggi?

Jawab:

Seperti Anda sudah tahu, salah satu fokus desain X570 adalah memberikan dukungan bagi prosesor 12-core ke atas yang akan dikeluarkan AMD. Tapi berbicara mengenai harga, beberapa faktor utama adalah PCB. Kebutuhan Signalling PCIe Gen 4 membuat semua motherboard X570 harus menggunakan PCB ‘special’ dengan signal loss minimum (low-loss), ini memiliki kontribusi cukup lumayan untuk membuat harga board X570 menjadi tinggi.

 

Tanya: Untuk Motherboard Non-X570, apakah akan ada proteksi bagi CPU dan VRM untuk jaminan keamanan bagi pengguna CPU Zen2 high-end? 

Jawab: Dari AMD, mereka memiliki mekanisme PPT/TDC/EDC untuk melihat kondisi konsumsi daya prosesor, dari VRM controller juga harusnya ada mekanisme proteksi  untuk memastikan tidak ada overcurrent/overvoltage.

 

Tanya: Kenapa Tidak ada Motherboard Mini-ITX dari MSI untuk X570? Seberapa Sulit Desainnya?

Jawab: Desain dengan space yang terbatas menjadi salah satu kendala utama, kami ingin mendesain board X570 Mini-ITX yang juga bisa menangani CPU High-TDP seperti model 12-core ke atas. Untuk memenuhi ini, kami masih harus mendesain konfigurasi VRM yang powerful dengan ukuran footprint cukup kecil, serta cukup efisien dalam bekerja, dan juga memiliki solusi cooling bagi VRM dan chipset yang memadai untuk memastikan reliability.

 

 

 

Tags:

Share This:

Comments

RANDOM ARTICLES