[PR] ASUS ROG Menghadirkan Desain Fusion Thermo™
Desain hybrid heatsink pertama di dunia yang menggabungkan pilihan air cooling dan water cooling pada motherboard Maximus V Formula, dan direkomendasikan oleh vendor liquid cooling kit terkemuka di dunia
Taipei, Taiwan, 27 Juli 2012 ― Fusion Thermo™ dihadirkan pertama kali pada motherboard untuk gaming dan overclocking ASUS ROG Maximus V Formula, menggabungkan pelepasan panas menggunakan heatsink, sekaligus sudah mendukung penggunaan liquid cooling. Hal ini menjadi salah satu contoh fitur eksklusif ROG, dan menjadikannya sebagai motherboard pertama dengan desain seperti ini. ASUS telah mengajukan paten untuk Fusion Thermo™, fitur yang sudah mendapatkan dukungan dari 10 produsen hardware terkemuka di dunia untuk solusiliquid cooling, antara lain seperti Swiftech® dan EKWB. Fusion Thermo™ memberikan pilihan pendingin yang paling fleksibel dan efisien baik bagi pengguna yang menyukai gaming, overclocking, dan case modding.
Debut Pertama Fusion Thermo™
Fusion Thermo™ sebagai salah satu rancangan pertama di dunia pada Maximus V Formula pertama kali diperkenalkan pada acara seminar global ASUS Z77 di Februari 2012. Fusion Thermo™ menggunakan heatsink dari bahan alumunium pilihan yang dapat melepaskan panas dengan lebih unggul dibanding kebanyakan material lainnya. Di dalam heatsink terdapat heatpipe berkualitas yang dapat menghantarkan panas menjauh dari CPU VRM, untuk meningkatkan stabilitas, sehingga menghadirkan kinerja terbaik saat digunakan dengan air cooling. Keunikan utama pada Fusion Thermo™ adalah diterapkannya desain hybrid, dengan tambahan saluran cairan di dalam heatsink, membuatnya tetap efisien baik saat digunakan dengan air cooling ataupun water cooling, sehingga pengguna dapat memilih sesuai keinginan. Di tiap ujung dari Fusion Thermo™ dapat dipasang secara mudah dengan solusi liquid cooling, sehingga mempermudah dan mempercepat proses instalasi. Hasil pengujian yang dilakukan ASUS ROG memperlihatkan bahwa motherboard Maximus V Formula dengan Fusion Thermo™ 30% lebih dingin saat menggunakanwater cooling kit Swiftech® H20-320 Edge dibandingkan menggunakan pendingin pasif. Fusion Thermo™ juga 20% lebih dingin saat menggunakan water cooling kit EKWB H30 360 dibandingkan menggunakan pendingin pasif. Paten untuk Fusion Thermo™ yang dikembangkan oleh ASUS juga telah diajukan.
Direkomendasikan oleh Vendor Water Cooling Terkemuka di Dunia
Berdasarkan hasil penggunaan dan pengujian independen, 10 produsen sistem liquid cooling terkemuka di dunia juga sudah secara resmi mendukung Fusion Thermo™, yaitu: EKWB, Swiftech®, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower, dan Watercool.de. Sepuluh produsen tersebut memberikan banyak sambutan positif, khususnya untuk fitur dan dukungan penggunaan pendingin hybrid air cooling dan water cooling, juga dukungan Fusion Thermo dengan produk-produk cooling tersebut.
Informasi detil mengenai Fusion Thermo dapat ditemukan di:
http://rog.asus.com/
Tanggapan Positif Vendor tentang Fusion Thermo
“Kami sangat gembira dengan ROG, sebagai merk motherboard gaming terkemuka di dunia, mengembangkan desain hybrid yang fleksibel seperti Fusion Thermo pada produknya, sehingga membantu memaksimalkan keunggulan water cooling untuk pengguna PC enthusiast di dunia”, kata Gabriel Rouchon, Swiftech® Chairman.
“Sebagai perusahaan yang menawarkan beragam produk lengkap yang mendukung tipe produk ASUS, kami merasakan proses pemasanganwater cooling kit pada ROG Maximus V Formula dengan Fusion Thermo dari ROG lebih mudah, sehingga membantu agar produk kami semakin diterima oleh pengguna. Hal ini menjadi salah satu bukti kompatibilitas dengan rancangan produk kami, dan lebih efisien dibanding pendingin konvensional dalam hal mendinginkan temperatur untuk mendapatkan peningkatan kestabilan dan potensi overclocking”, komentar dari Edvard König, EKWB Managing Director.
More Articles
