Arsitektur dan Teknologi Terbaru dalam Prosesor Intel Sandy Bridge-E dan Chipset X79
Platform


Prosesor Intel Sandy Bridge-E menggunakan soket prosesor tipe terbaru yaitu LGA2011 dengan jumlah pin lebih banyak dibandingkan prosesor Intel six-core generasi sebelumnya (LGA1366) maupun Sandy Bridge kelas mainstream (LGA1155). Di soket LGA2011 juga diperkenalkan metode baru untuk penguncian heatsink. Intel tidak lagi menggunakan metode push-pull pin melainkan menggunakan baut yang disekrup ke bracket soket prosesor.

Gambar di atas adalah blok diagram sistem Sandy Bridge-E dengan chipset terbaru, Intel X79. Chipset Intel X79 menyediakan dukungan 14 buah port USB 2.0, 6 buah port SATA (2 SATA 6Gbps port dan 4 SATA 3Gbps port), dan lainnya. Dukungan feature USB 3.0 ternyata masih belum diimplementasikan di chipset terbaru ini namun produsen motherboard tetap dapat menyediakan dukungan feature ini dengan menggunakan chipset tambahan.
Empat puluh jalur PCI Express 3.0 di prosesor Intel Sandy Bridge-E memungkinkan produsen motherboard untuk membagi-bagi jalur ini untuk konfigurasi multi-GPU. Beberapa konfigurasi jalur PCI Express di platform ini, seperti x16/x16/x8, x16/x8/x8/x8, dan x16/x8/x8/x4/x4. Oleh karena itu, tidak aneh jika Anda akan menjumpai motherboard dengan jumlah slot PCI Express yang tidak biasa. Konfigurasi multi-GPU yang didukung oleh platform ini adalah 4-way SLI (Scalable Link Interface) dan 4-way CrossfireX.
Sistem Pendingin
Berbeda dengan paket penjualan prosesor Intel lainnya, Intel tidak menyertakan sistem pendingin seperti HSF di dalam paket penjualan prosesor Intel Sandy Bridge-E. Hal ini sebenarnya bukan menjadi masalah karena pengguna platform kelas enthusiast seperti ini biasanya mengganti sistem pendingin bawaan prosesor dengan sistem pendingin dengan kinerja lebih baik. Akan tetapi, tidak menyertakan di dalam paket penjualan bukan berarti Intel tidak menyiapkan sistem pendingin mereka untuk prosesor ini.
Kali ini, Intel menyediakan dua tipe sistem pendingin untuk soket LGA2011 yaitu HSF (Heatsink Fan) dan LCS (Liquid Cooling System).

Sistem pendingin HSF lebih ditujukan untuk sistem yang bekerja di kondisi default alias tidak di-overclock. Sistem pendingin ini juga memiliki harga lebih murah dibandingkan sistem pendingin LCS yaitu kurang dari $20.

Sistem pendingin LCS ditujukan pengguna yang ingin mengutak-atik sistem Sandy Bridge-E mereka. Sistem pendingin LCS dari Intel ditawarkan dengan harga $85-$100.

Motherboard
Seperti apakah wujud motherboard Intel X79 yang diperuntukkan bagi prosesor Intel Sandy Bridge-E? Inilah beberapa di antaranya yang telah datang ke lab pengujian Jagat Review.




Sambil menunggu hasil keseluruhan pengujian prosesor Intel Sandy Bridge-E, tidak ada salahnya jika Anda meluangkan waktu untuk melihat beberapa artikel pemanasan yang terkait dengan prosesor Intel Sandy Bridge-E dan X79.
- Preview Core i7-3960X dengan 4-way SLI dan Motherboard X79 ASUS Rampage IV Extreme
- Preview ASUS RAMPAGE Extreme IV: Motherboard Intel X79 Paling Ekstrim
- Uji Singkat Overclocking Prosesor Sandy Bridge-E Core i7-3960X di 5 Ghz
- ASUS Perkenalkan Motherboard ROG Rampage IV Extreme Terbarunya dengan Chipset Intel
- Preview Motherboard MSI X79A-GD65(8D)
- Preview Intel Sandy Bridge E: Core i7 3960X dan 3930K
- Motherboard MSI X79A-GD65 (8D) akan Dibundle dengan HSF Thermaltake Frio Advanced
- Preview Gigabyte G1.ASSASSIN 2: Motherboard Intel X79 Khusus Untuk Para Gamer