Intel Rencanakan Untuk Terus Gunakan Soket LGA Setidaknya Sampai Tahun 2015
Pada tahun 2012 lalu, sempat beredar kabar burung bahwa Intel akan mengemas prosesor Broadwell (penerus Haswell) mereka menggunakan packaging BGA(Ball-Grid Array) yang disolder langsung ke motherboard. Mengingat bahwa prosesor dengan bentuk packaging BGA tidak dapat di-upgrade, tentunya rumor ini membuat banyak pengguna PC menjadi khawatir karena bisa-bisa nantinya PC mereka di masa depan akan sulit di-upgrade, untungnya kabar ini langsung dibantah oleh Intel, yang mengatakan bahwa mereka akan mempertahankan tradisi soket LGA pada platform Desktop mereka. Meskipun melegakan, banyak pengguna yang masih belum percaya 100% akan kebenaran dari pernyataan Intel ini.
Belum lama ini,salah satu pembuat motherboard asal Taiwan memberikan informasi bahwa Intel akan tetap mempertahankan packaging LGA pada sekitar 95% dari lini produk desktop mereka, setidaknya sampai semester pertama 2015 ( H1 2015). Pada tahun 2013 ini, Intel akan merilis prosesor Haswell(22nm) mereka yang terbaru, disusul dengan Broadwell (14nm) pada tahun 2014, lalu Skylake(14nm) di tahun 2015. Ini berarti prosesor Intel hingga Skylake masih akan mendapatkan opsi soket LGA.
Mengingat platform mobile(Notebook & Tablet) serta AIO(All-in-One) akan berkembang pesat dalam beberapa tahun ke depan ini, bentuk packaging BGA sebenarnya sangat masuk akal untuk diterapkan karena bisa menghemat ruang pada mainboard, meski harus mengorbankan upgradeability. Namun cukup melegakan untuk mengetahui bahwa pada prosesor tiga generasi kedepan, para pengguna sistem dekstop masih ‘diijinkan’ untuk meng-upgrade prosesor mereka.
More Articles
