Computex 2013 Booth Raid: ASUS Motherboard TUF Series

Setelah melihat What’s New di jajaran motherboard kelas mainstream, saatnya kita beralih ke seri motherboard TUF dari ASUS. Motherboard seri ini bisa dikatakan cukup unik. Hanya ASUS yang mempunyai sebuah seri motherboard yang mengusung fitur-fitur yang menekankan pada faktor relaibilitas atau ketahanan. Dengan pemilihan komponen yang lebih kuat dan sistem pendinginan yang lebih superior, membuat motherboard dari seri TUF diharapkan memiliki ketahanan yang lebih dari seri motherboard lainnya dipasaran.

ASUS tak lupa memperbaharui lini TUF mereka pada Computex 2013, penasaran? Lanjutkan membaca untuk mendapatkan jawabannya!

Haswell memang menjadi “bintang” dari Computex 2013, wajar jika “bintang” dari seri TUF di Computex 2013 adalah motherboard yang menggunakan Intel Chipset seri 8.

Seri Sabertooth merupakan produk andalan dari lini TUF dan sekarang hadir dengan mengusung kasta tertinggi dari Intel Chipset seri 8 yaitu Z87.  Lalu apa yang baru dari motherboard ini selain chipset yang digunakannya?

Fitur pertama yang ditambahkan pada seri TUF adalah TUF Fortifier. Fitur ini adalah sebuah backplate yang dipasangkan kebelakang motherboard agar tidak melengkung pada saat menahan beban dari komponen seperti graphic card dan HSF. Seberapa kuatkah TUF Fortifier ini? ASUS memberikan demo sederhana pada Computex 2013.

Di sisi kanan display terlihat dua buah graphic card ditambah satu heatsink sedang ditimbang. Ini melambangkan berat yang rata-rata harus diterima sebuah motherboard. Apa yang terjadi ketika berat itu dibebankan pada TUF Fortifier?

Seperti terlihat di demo yang dilakukan ASUS, TUF Fortifier dapat menahan berat yang dibebankan padanya dengan mudah. Dengan solusi ini maka insiden dimana board patah dan bengkok karena pemasangan yang kurang baik atau pun beban yang berlebihan dapat terhindarkan.

Fitur baru berikutnya adalah Thermal Armor dengan Flow Valve. Thermal Armor sudah merupakan ciri khas dari seri TUF. Fitur ini memiliki fungsi untuk menyalurkan udara secara merata ke seluruh board agar semua komponen mendapatkan pendinginan yang sama. Pada Thermal Armor yang baru ini terdapat fungsi yang disebut Flow Valve. Dalam posisi terbuka Flow Valve akan mengijinkan udara dari pendingin prosesor masuk dan membantu pendinginan komponen lainnya.

 

Sebelumnya anggota dari seri TUF ini hanyalah varian Sabertooth. Sekarang lini produk TUF menambahkan satu varian lagi sebagai anggota. Kami perkenalkan ASUS Gryphon Z87!

Memiliki fitur yang sama dengan seri Sabretooth, perbedaan yang paling mencolok hanyalah pada form factor yang diusung. Motherboard baru ini hadir dengan form faktor Micro ATX. Karena perbedaan form factor ini tentunya membuat ASUS terpaksa memotong beberapa hal dari board ini, seperti jumlah PCI slot dan output display onboard.

Gryphon Z87 juga dilengkapi dengan Thermal Armor sama seperti “kakak”nya, tetapi untuk mendapatkan fitur ini Anda harus membayar lebih karena fitur ini dijual terpisah oleh ASUS.