[PR] Pendatang Baru Pendingin Prosesor Corsair Hydro Series H75 Telah Lahir

Fremont, California, 24 Oktober 2013.

Corsair kembali menambah jajaran produk pendingin prosesor berbasis air (water cooling) dengan menghadirkan Hydro Series H75. H75 yang dilengkapi 2 buah fan 120mm memberikan keuntungan lebih karena bekerja dengan senyap dan mendinginkan lebih efektif dari pendingin standar. Selain itu ukuran 120mm memberikan kompatibilitas yang luas dengan casing-casing PC yang tersedia di pasaran. Estimasi ketersediaan H75 adalah akhir November dengan kisaran harga $85.

Hydro Series H75 terdiri dari CPU Cooling Block dengan bentuk low-profile dan terhubung ke radiator 120mm (yang dilengkapi fan) melalui selang karet yang lentur. H75 dirancang dengan micro-fin cold plate dari tembaga dan pompa dengan ceramic bearing yang memberikan ketahanan dan keheningan saat mentransfer panas dari prosesor. Radiator 25mm dilengkapi dua buah fan SP120L PWM berukuran 120mm yang beroperasi dengan hening dan berukuran tipis dibanding cooler dengan dual fan lainnya dan bekerja lebih efektif dibandingkan desain menggunakan single fan. Fan-fan ini bekera dengan PWM fan header, memungkinkan pengguna untuk mengontrol kecepatan fan dan tingkat kebisingan melalui BIOS maupun software bawaan motherboard.

“H75 adalah pilihan tepat bagi PC enthusiast yang menginginkan cooler yang simpel seperti H60 namun membutuhkan performa pendinginan lebih dengan dual fan” ujar Xavier Lauwaert, Director of Product Marketing dari Corsair.

Hydro Series H75 tidak membutuhkan alat-alat dalam pemasangan dan mendukung penuh prosesor Intel dan AMD. Seperti seri Hydro lainnya, H75 tidak memerlukan penambahan cairan pendingin maupun pemeliharaan, karena semuanya telah tersedia di dalam sistem.

Fitur dan Spesifikasi

• 120mm aluminum radiator
  • 120mm x 152mm x 25mm
  • Two  SP120L PWM 120mm high static pressure fans
    • 120mm x 25mm
    • 2000 RPM (+/- 10%)
    • 54 CFM
    • 31.4 dBA
    • PWM fan control for customizable cooling
    • Support for AMD and Intel CPUs
      • AM2, AM3, FM1, FM2, LGA 1156, 1155, 1150, 1366, 2011
      • Advanced copper cold plate and manifold design
      • Tool-free bracket for simple installation on most Intel and AMD motherboards

Sealed all-in-one design, pre-filled and maintenance free