LG Tepis Rumor Overheating Snapdragon 810 di G Flex 2

Raksasa teknologi Korea Selatan LG mengklaim, mereka tidak menemui masalah overheating atau panas berlebih dengan prosesor Snapdragon 810 yang ditanam di G Flex 2. Justru mereka merasa bangga, dengan kemampuan prosesor terkuat Qualcomm tersebut.

Kepala Perencanaan Produk Mobile LG, Woo Ram-chan mengetahui adanya kekhawatiran publik terkait masalah overheating. Namun, hal ini tidak akan terjadi di LG G Flex 2. Yang terjadi justru, chip tersebut memberikan kinerja yang cukup memuaskan.

“Masalah sistem overheating tidak hanya bergantung pada kinerja unit CPU saja, namun juga lebih bergantung pada bagaimana hal itu dapat dioptimalkan dalam perangkat. LG G Flex 2 sudah menyelesaikan berbagai macam tes mengenai overheating dan siap memberikan kinerja optimal ke pelanggan,” klaim Ram-chan.

Komentar ini datang setelah muncul sebuah laporan, Samsung mempertimbangkan atau bahkan tidak jadi menggunakan Snapdragon 810 di Galaxy S6 karen amasalah overheating selama pengujian. Sebagai gantinya, Samsung akan menggunakan prosesor buatannya, seri Exynos terbaru.

Namun menariknya, petinggi LG tersebut, menolak berkomentar, seperti dikutip dari Korea Times, apakah akan meluncurkan G4 dalam ajang pameran teknologi mobile terbsar di Eropa, Mobile World Congress (MWC) 2015. Sebelumnya sempat dirumorkan, LG menunda peluncuran G4 karena masalah overheating chip Qualcomm.