TSMC Nyatakan Fabrikasi 5 nm 80% Lebih Baik dari 7 nm

TSMC, produsen semikonduktor asal Taiwan, memberikan kabar terbaru mengenai wafer fabrikasi 5 nm. C. C. Wei, CEO TSMC, menjelaskan bahwa saat ini mereka terus mengembangkan teknologi fabrikasi 5 nm. Mereka menyatakan bahwa wafer 5 nm memiliki logic density hingga 1.8x jika dibandingkan dengan 7 nm. TSMC menyebut proses 7 nm sebagai N7, 6 nm sebagai N6, dan 5 nm sebagai N5.

Wei berkata bahwa pengembangan teknologi N5 berjalan sesuai rencana. N5 telah memasuki tahap produksi awal di Q1 2019, dan dijadwalkan untuk produksi massal di paruh awal tahun 2020. Wei menyoroti sampel ARM Cortex A72 yang diproduksi berdasarkan N5 mampu memberikan logic density 80% lebih tinggi dan kecepatan 18% di atas yang diproduksi dengan N7.

TSMC berencana menjadikan N5 sebagai node untuk jangka panjang. Wei mengakui bahwa kustomer membutuhkan waktu untuk berpindah ke N5 dari N7. Akan tetapi, Wei juga menambahkan bahwa dengan adanya berbagai peningkatan performa yang ada di N5 membuat ia yakin bahwa banyak kustomer yang akan beralih dari N7 ke N5.

Tahun 2019 ini, berbagai produk yang menggunakan chip dari wafer 7 nm telah meramaikan pasar komputer. Wei menyampaikan bahwa N7 dan N7+ akan berkontribusi pada 25% pendapatan TSMC tahun ini. Untuk N6 sendiri, Wei juga menjelaskan bahwa tedapat 3 keuntungan utama. Pertama, desain N6 akan 100% kompatibel dengan N7, sehingga memudahkan proses migrasi dari N7 ke N6. Kedua, N6 mampu memberi logic density hingga 18% lebih tinggi jika dibandingkan dengan N7. Ketiga, N6 akan memberikan cycle time yang lebih pendek dan defect density lebih baik. Menurut Wei, tahap produksi awal N6 dijadwalkan pada kuartal pertama 2020, dan memulai produksi masal sebelum 2020 berakhir.