Mesin Litografi EUV Buatan China Ditargetkan Siap Pada 2026
Pengembangan mesin litografi extreme ultraviolet (EUV) buatan China menunjukkan kemajuan yang signifikan. Mesin yang memungkinkan China membuat chip di bawah 7nm tersebut saat ini sedang diuji coba dalam markas besar Huawei di Donguan dan dijadwalkan untuk memasuki percobaan produksi pada Q3 2025 dan produksi masal ditargetkan pada 2026 mendatang.
Mesin EUV buatan China itu kabarnya menggunakan teknologi laser-induced discharge plasma (LDP), yang menawarkan sejumlah keunggulan dibanding teknik laser-produced plasma (LPP) dari ASML. Pencapaian ini tentu saja berpotensi untuk mengganggu monopoli teknologi litografi dalam industri semikonduktor yang sudah dikuasai ASML sejak tahun 1980-an.
Pendekatan LDP memungkinkan mesin EUV untuk memproduksi chip dengan arsitektur lebih sederhana, penggunaan lahan yang lebih sedikit, efisiensi energi, serta kemungkinan biaya produksi yang lebih rendah. Keunggulan efisiensi pada LDP ini dapat mempercepat China mengejar ketertinggalan dalam teknologi manufaktur semikonduktor yang sangat krusial di era sekarang.
Seperti diketahui, China mendapat sanksi dagang berkepanjangan dari Amerika Serikat, termasuk larangan pengiriman mesin litografi generasi terbaru dari ASML. Hal ini meninggalkan Negeri Tirai Bambu bertahan dengan mesin tipe lama deep ultraviolet (DUV) yang secara teori dengan metode paling rumit sekalipun terbatas hanya bisa memproduksi chip 7nm, sementara yang lain sudah menuju 2nm.
Namun, penggunaan mesin EUV dengan metode baru LDP tersebut bukan tanpa hambatan, terutama integrasi dengan workflow manufaktur semikonduktor yang sudah ada. Kabarnya SMIC – manufaktur chip terbesar di China – turut bekerja sama untuk mengintegrasikan EUV dari Huawei ke sistem yang lama. Tentunya, hal tersebut bakal butuh waktu. Jadi, kita lihat saja apakah China dapat menanganinya di masa mendatang?
More Articles
