HBM3E Disetujui, Samsung Selangkah Lagi Amankan Kontrak dengan NVIDIA!

Akhirnya, kabar yang paling ditunggu Samsung datang juga. NVIDIA dilaporkan telah menyetujui penggunaan chip HBM3E 12-layer generasi ketiga buatan Samsung untuk akselerator AI andalannya, GB300. Persetujuan ini jadi momen penting, karena membuka jalan bagi Samsung untuk kembali bersaing di pasar memori berkecepatan tinggi (HBM).

Sebelumnya, dua pesaing utama Samsung yakni SK Hynix dan Micron sudah lebih dulu menjadi pemasok HBM3E untuk NVIDIA selama lebih dari setahun. Samsung sendiri butuh waktu sekitar 18 bulan untuk mendapat restu dari NVIDIA setelah beberapa kali gagal memenuhi standar kualitas, terutama karena masalah panas berlebih.

Namun setelah melalui serangkaian perbaikan desain dan bahkan redesain total di paruh pertama tahun ini, akhirnya chip HBM3E tersebut dinyatakan lolos. Meski produksi massalnya diperkirakan tidak akan besar karena industri mulai beralih ke generasi berikutnya, HBM4, persetujuan ini tetap punya arti besar.

Kini kedua belah pihak dilaporkan sedang dalam tahap final diskusi untuk kesepakatan terkait kuantitas, harga, pengiriman dll. Jika berjalan lancar, Samsung bakal resmi masuk ke rantai pasokan NVIDIA, yang bisa jadi pintu masuk untuk kontrak besar berikutnya di masa depan. Langkah ini juga memperkuat posisi Samsung di tengah meningkatnya permintaan chip AI di seluruh dunia.

Peran Jay Y. Lee, pimpinan Samsung, disebut sangat penting dalam kesepakatan ini. Ia kabarnya menginstruksikan divisi memori untuk mempercepat pengembangan, sekaligus melakukan serangkaian pertemuan di AS pada Agustus lalu dengan CEO NVIDIA dan mitra bisnis utama. Usahanya kini membuahkan hasil untuk memberi harapan baru bagi Samsung di pasar memori kelas atas.

Sumber