Direct Release: Western Digital Umumkan Teknologi 3D NAND 64 Lapisan Pertama di Dunia

Chip 256 Gigabit 3-Bits-Per-Cell adalah yang Terkecil dalam Industri

JAKARTA, Indonesia. – 27 Juli 2016 Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC), hari ini mengumumkan bahwa mereka telah berhasil mengembangkan generasi berikutnya dari teknologi 3D NAND, BiCS3, dengan 64 lapisan kemampuan penyimpanan vertikal. Produksi perdana teknologi baru ini telah dimulai di Yokkaichi, fasilitas joint venture Jepang dan hasil awal diharapkan di akhir tahun ini. Western Digital mengharapkan produksi volume besar komersial BiCS3 pada semester pertama tahun 2017.

“Peluncuran generasi berikutnya teknologi 3D NAND yang berdasarkan pada arsitektur 64 lapisan yang terkemuka di industri ini memperkuat kepemimpinan kami di teknologi flash NAND,” kata Dr. Siva Sivaram, executive vice president, memory technology, Western Digital. “BiCS3 akan menampilkan penggunaan teknologi 3-bit-per-cell bersama dengan rasio aspek tinggi pengolahan semikonduktor untuk memberikan kapasitas yang lebih tinggi, kinerja yang unggul dan kehandalan dengan biaya yang menarik. Bersama dengan BiCS2, portofolio 3D NAND kami telah meluas secara signifikan, meningkatkan kemampuan kami untuk memenuhi semua kebutuhan aplikasi pelanggan di ritel, mobile dan data center. ”

BiCS3, yang telah dikembangkan bersama dengan teknologi Western Digital dan mitra manufakturnya Toshiba, pada awalnya akan digelar dalam kapasitas 256 gigabit dan tersedia dalam berbagai kapasitas hingga setengah terabit pada satu chip. Western Digital akan melakukan pengiriman volume BiCS3 untuk pasar ritel pada kuartal kalender keempat 2016 dan memulai OEM sampling kuartal ini. Pengiriman generasi sebelumnya teknologi 3D NAND, BiCS2, tetap dilakukan untuk pelanggan ritel dan OEM.