WD Umumkan Produksi 96 Layer BiCS 4 3D NAND Mendukung Kapasitas Hingga 1TB

Western Digital sebagai vendor terkemuka di bidang penyimpanan data sebelumnya diberitakan telah berkerjasama dengan Toshiba dan SanDisk (yang sekarang sudah menjadi bagian dari WD) untuk mengembangkan varian BiCS 3D NAND generasi ke empat, rancangan mereka dengan 96 Layer tahun lalu.

Diberitakan pengembangan BiCS 4 ini telah selesai dan akan memasuki tahap produksi. Selain itu, BiCS 4 ini juga nantinya dapat digunakan ke consumer retail baik dalam vendor rekanan yakni SanDisk dan Toshiba, maupun WD juga hadirkan produksi kepada vendor SSD lainya. BiCS 4 akan diproduksi di pabrik Toshiba di Yokkaichi pada Fab 5, Fab 2, dan Fab 6 terbaru di Jepang.

Chip BiCS 3D NAND dengan 96 Layer ini memfokuskan diri kepada kapasitas yang ditingkatkan dengan kapasitas per-chip 256 GB hingga 1TB. Lebih besar hingga 40% dibandingkan BiCS generasi ketiga sehingga cukup memungkinkan bagi vendor untuk hadirkan SSD dengan kapasitas lebih besar.

WD hadirkan varian chip dengan teknologi TLC (Three Level Cell) yang digunakan pada SSD sekarang umumnya atau QLC (Quad Level Cell) yang hadirkan kapasitas per chip memory menjadi lebih besar dan ongkos produksi lebih terjangkau.

WD dan juga SanDisk sementara ini belum merilis SSD yang sudah hadir dengan BiCS 4 ini. Selain WD, vendor lain seperti Micron juga telah hadirkan 3D NAND dengan 96 Layer sebelumnya.