HBM4 Akan Punya Bus Memori 2048-Bit, Bandwith Meningkat Drastis!

High-bandwith memory (HBM) telah berkembang pesat dalam kurun waktu kurang dari 10 tahun sejak diperkenalkan. Kecepatan transfer data, kapasitas, dan berbagai fitur meningkat secara drastis berkali-kali lipat. Namun, bakal ada perubahan yang lebih besar lagi, dengan HBM4 generasi berikutnya akan memiliki bus memori 2048-bit.

Sebagai konteks, generasi pertama HBM memiliki bandwith 128GB/s per stack (tumpukan), dengan kapasitas maksimum terbatas cuma 4GB. HBM2 menggandakan potensi bandwith-nya menjadi 256GB/s per stack dengan kapasitas maksimum juga meningkat dua kali lipat menjadi 8 GB.

Pada tahun 2018, HBM2 mendapatkan sedikit pembaruan yang disebut HBM2E. HBM2E ini meningkatkan batas kapasitas menjadi 24GB dan turut membawa peningkatan pada bandwith data yang mencapai 460GB/s per stack.

Ketika HBM3 diluncurkan, bandwith data untuk memori khusus komputasi tinggi tersebut kembali digandakan menjadi hingga 819GB/s per stack. Yang lebih hebatnya lagi, kapasitas maksimal HBM3 nyaris meningkat tiga kali lipat dari semula 24GB menjadi 64GB.

Seperti HBM2E, HBM3 juga punya versi penyegaran dengan HBM3E. Secara teoritis, HBM3E tersebut menawarkan kecepatan sampai 1,2TB/s per stack.

HBM ini sejatinya ditujukan untuk kartu grafis konsumer di masa lalu, tapi seiring berjalannya waktu dengan kemampuan yang meningkat drastis dan harga yang juga melambung, HBM pada kartu grafis konsumer akhirnya digantikan oleh GDDR yang lebih terjangkau. Sementara, HBM kini lebih digunakan untuk data center serta keperluan komputasi tinggi lainnya.

Selama beberapa generasi itu, HBM masih menggunakan bus atau interface memori yang sama yakni 1024-bit. Nah, menurut laporan terbaru dari DigiTimes HBM4 generasi berikutnya akan menggunakan interface baru yakni 2048-bit.

Interface yang meningkat dua kali lipat itu secara teori dapat kembali menggandakan bandwith pada HBM4. Namun, generasi terbaru HBM4 itu tampaknya belum akan hadir dalam waktu dekat, setidaknya dalam beberapa tahun mendatang. Samsung dan SK Hynix dilaporkan sedang mengembangkannya.