Huawei Siapkan Chip 3nm Untuk 2026, Benarkah?

Ditengah sanksi Amerika Serikat masih membatasi akses perusahaan China terhadap teknologi canggih, Huawei dikabarkan sedang menyiapkan dua jenis chip 3nm kelas atas. Raksasa teknologi Tiongkok ini kabarnya sedang menggarap dua chip 3nm yang  dikembangkan menggunakan pendekatan berbeda. Apa yang membuatnya berbeda?

Teknologi Chip 3nm Huawei

Tidak seperti TSMC dan Samsung yang  menggunakan EUV lithography (Extreme Ultraviolet) untuk memproduksi chip 3nm mereka, Huawei memiliki dua model pengembangan. Pertama, desain berbasis Gate-All-Around (GAA) FET yang menjanjikan efisiensi daya dan performa lebih tinggi.

Kedua, yaitu eksperimen dengan material nanotube karbon. Ini adalah sebuah lompatan teknologi yang secara teori bisa mengalahkan silikon konvensional, meski progresnya masih misterius.

Laporan dari media Taiwan, UDN, mengungkap strategi dua jalur Huawei ini merupakan kelanjutan dari keberhasilannya merilis chip Kirin X90 yang dibuat dalam negeri oleh SMIC menggunakan teknologi DUV (deep ultraviolet) multi-patterning.

Tapi, tanpa bantuan mesin EUV dari ASML, produksi chip ini hanya mencapai yield sekitar 20 persen, yang mana ini masih jauh di bawah standar industri. Masalah yield ini bisa makin parah di 3nm, karena DUV pada dasarnya bukan alat yang ideal untuk proses sekecil itu.

Baca Juga: Mac Studio dengan Chip M3 Ultra dan M4 Max Resmi Tersedia di Indonesia • Jagat Review

Huawei tahu risikonya. Mereka telah mengucurkan investasi hingga USD 37 miliar untuk membangun teknologi EUV dalam negeri. Beberapa sumber menyebut teknologi tersebut bisa siap pada 2026, namun belum ada bukti konkret yang diumumkan ke publik.

Di sisi lain, muncul optimisme di media sosial yang menyebut Huawei semakin dekat dengan terobosan EUV. Namun ada juga yang skeptis. Mantan insinyur ASML, @lithos_graphein, mengingatkan bahwa mengejar dominasi ASML bukan perkara mudah dan butuh waktu sangat panjang.

Jika pengembangan berjalan lancar, Huawei menargetkan tape-out chip GAA pada 2026 dan produksi massal mulai 2027. Meski demikian, semua ini bergantung pada seberapa besar mereka bisa menurunkan hambatan teknis, terutama soal yield dan ketergantungan terhadap teknologi lama.

Jika proyek ini berhasil, bukan tidak mungkin Huawei bisa memperpendek jarak dengan pemain utama seperti TSMC dan Samsung. Namun, seperti biasa, Huawei memilih bungkam. Sama seperti ketika meluncurkan Kirin 9010 secara diam-diam, pengembangan EUV dan chip 3nm ini pun dijaga rapat-rapat.

Sumber