YMTC dan CXMT Bergabung Untuk Akselerasi Produksi HBM di Tiongkok

Dua nama besar dalam industri memori/storage Tiongkok yakni YMTC dan CXMT dikabarkan akan bekerja sama untuk mempercepat pengembangan High Bandwidth Memory (HBM) di dalam negeri. YMTC yang selama ini dikenal sebagai produsen NAND flash, berencana terjun ke pasar DRAM dan alih-alih bersaing dengan pemain lama CXMT mereka justru menggandengnya untuk satu tujuan yang sama.

CXMT sendiri sudah memproduksi HBM2 dan memiliki infrastruktur DRAM yang matang. Mereka bahkan dilaporkan tengah meningkatkan kapasitas dengan produksi wafer DRAM 70% lebih banyak dibanding tahun lalu. Mereka juga diketahui menargetkan sertifikasi HBM3 dalam waktu dekat, dan HBM3E dalam dua tahun ke depan.

Produksi HBM memang memiliki tantangan tersendiri. HBM membutuhkan tumpukan minimal 16 chip memori dengan presisi tinggi. Nah, disinilah YMTC bakal menyumbang peran besar teknologi andalannya yakni Xtacking, yang diakui sebagai salah satu metode hybrid bonding terbaik dan sudah mereka pakai dalam produksi chip 3D NAND.

Keahlian bonding YMTC bisa membantu mengatasi tantangan teknis seperti panas berlebih saat chip ditumpuk semakin tinggi. Perusahaan seperti Wuhan Xinxin dan Tongfu Microelectronics juga ikut mengembangkan kemampuan kemasan dan perakitan untuk mendukung ekosistem ini. CXMT bahkan memproyeksikan produksi 2,73 juta wafer pada 2025, naik tajam dari 1,62 juta tahun ini.

Jika target itu tercapai, volume produksi mereka bisa menyaingi Micron. Upaya ini sangat penting karena produsen Tiongkok membutuhkan DRAM kelas atas untuk prosesor akselerator seperti Huawei Ascend. Menariknya, jika permintaan global tetap tinggi, bukan tidak mungkin HBM buatan Tiongkok juga dipakai oleh klien dari negara Barat.

Menurut kalian, apakah kolaborasi ini akan membuat Tiongkok mampu bersaing langsung dengan raksasa memori dunia?

Sumber