Jakarta, Indonesia, Juli 2010 – Foxconn Technology, produsen motherboard yang terkenal di dunia, mengumumkan peluncuran motherboard seri A88GM. Seri terbaru ini memiliki chipset terkini AMD 880G+SB850, mendukung platform DDR3 dan AM3, serta Phenom II X6 CPU yang hemat daya dan tangguh.
Motherboard Foxconn seri A88GM dilengkapi dengan 100% kapasitor-kapasitor tunggal yang dirancang oleh perusahaan jepang terkemuka – Fujitsu. Dengan umur pakai rata-rata 50.000 jam, kapasitor tunggal ini memberikan kestabilan, daya tahan dan umur yang panjang yang sangat penting untuk memenuhi kebutuhan daya prosesor high-end dan komponen lain yang ada saat ini sangat diperuntukkan untuk penggunaan banyak aplikasi dan games. Selain itu, dibandingkan dengan pembengkakan dan kebocoran kapasitor yang dapat merusak motherboard secara lengkap, adanya 100% kapasitor tunggal membuat tidak adanya komponen cair, sehingga tidak bocor atau dapat meledak. Sebagai tambahan, kemampuan mereka untuk mentolerir kondisi ekstrim dan ketahanan secara keseluruhan membuat mereka lebih cocok untuk lingkungan operasional yang ekstrim.
Dalam rangka memenuhi kebutuhan konsumen dalam hal kenyamanan dan fitur lengkap multimedia, motherboard A88GM dilengkapi dengan berbagai macam pilihan konektivitas termasuk D-sub, juga digital video interface (DVI) untuk tampilan video digital dan High definition multimedia interface (HDMI) untuk video digital dan output audio guna membantu konsumen dalam memudahkan koneksi kabel. Berkat desain ini, konsumen dapat menikmati video berdefinisi tinggi dan audio pada saat yang sama untuk sepenuhnya memenuhi permintaan HD multimedia generasi berikutnya.
Fitur lain yang ditemukan pada motherboard Foxconn A88GM adalah 4+1 Power Phases, desain ini menggabungkan kekuatan menjamin pengiriman lebih stabil dan dukungan cepat kepada CPU selama bekerja dalam beban berat atau overclocking. Selain itu, 1 phase untuk Northbridge dan 1 phase untuk memori memungkinkan pengguna untuk melakukan banyak tugas secara mendadak dengan performa yang lebih baik dan mengurangi konsumsi daya. Juga, desain thermalnya memungkinkan pengguna untuk menikmati masa pakai suatu komponen lebih lama melalui suhu yang lebih rendah dan tanpa bising dikombinasikan dengan kinerja thermal tertinggi pada chipset, komponen daya CPU dan PCB.
