Overclocking Dengan Bantuan CoolerMaster VorteX Plus

Reading time:
August 14, 2010

Kesimpulan

Dari bentuk dan fisik HSF  yang mungil dan compact ini, Jagat OC melihat HSF ini lebih diperuntukan untuk user yang ingin membangun sebuah PC HTPC/LanBox. Dalam arti, sebuah PC  yang  menggunakan prosesor dengan  TDP yang tidak terlalu tinggi, baik dual core maupun quad core dan tentunya masih dapat di-overclock . Jika HSF ini dipadukan dengan prosesor yang memiliki TDP yang lebih rendah seperti yang biasa digunakan PC HTPC / LanBox mungkin overclockability yang dapat dilakukan bisa semakin tinggi tidak seperti pada pengujian kali ini yang menggunakan prosesor ber-TDP tinggi.

HSF ini menggunakan feature Heatpipe Direct Touch (HDT). Oleh karena itu, untuk mengefisienkan contact HSF dengan prosesor, Anda harus menggunakan metode pemerataan thermal paste pada HSF. Sayangnya,  untuk meratakan thermalpaste pada HSF HDT seperti ini memerlukan thermalpaste yang cukup boros.

Dari segi kompatibilitas, HSF ini memiliki kompatibilitas yang sangat baik terutama sebagai multi-platform HSF. HSF CoolerMaster Vortex plus ini mendukung platform Intel LGA 775/ LGA 1156 / LGA 1366 dan platform AMD AM3/AM2/ 940 / 939 / 754 .

Selain memiliki kompatibilitas HSF yang sangat baik, HSF ini memiliki manual yang menggunakan versi bahasa yang cukup banyak seperti bahasa Inggris, Cina, Jerman, Perancis Jepang dan lain-lain. Sayangnya manual bahasa Indonesia tidak ada. Selain itu, manual yang tersedia  ini kurang user friendly. Manual HSF ini masih belum bisa menjelaskan cara pemasangan HSF dengan jelas dan detail.

Untuk kualitas mounting, HSF ini tergolong baik karena menggunakan bahan logam yang cukup kokoh. Akan tetapi, untuk pengunci mounting, HSF ini menggunakan bahan plastik yang cukup tipis. Akibatnya, mounting kurang dapat menahan tekanan HSF dan prosesor yang cukup tinggi pada saat penguncian penuh. Jika dikunci dengan penuh,  pengunci plastik ini akan copot dan rusak. Di buku manual yang tersedia, tidak dijelaskan mengenai metode penguncian  ini dengan detail. Informasi yang tersedia hanya mengatakan untuk mengencangkan baut pengunci saja.

Dari segi performa, HSF ini memiliki performa yang cukup lumayan. Hal ini terlihat dari hasil pengetesan HSF yang mampu menahan panas prosesor 6 cores yang berjalan di 4 GHz walau sudah mencapai diambang batas aman. Akan tetapi, jika dilihat dari sudut pandang perbandingan performa dan harga ( Price to performance ), HSF ini memiliki nilai yang baik.

Secara keseluruhan, HSF ini lebih cocok untuk user HTPC dan LanBox yang menggunakan chassis yang kecil dan mungil serta memiliki price to performance yang bersahabat dengan kantong user. Terutama bagi user yang tidak mempedulikan kemudahan dalam hal instalasi, Bagi user yang mengutamakan  kemudahan instalasi dan tidak ingin ribet mungkin perlu memikir dua kali untuk menggunakan HSF ini.

Kelebihan

  • Kompatibilitas di berbagai Platform Baik Intel maupun AMD
  • Bentuk mungil dan kompak, cocok untuk HTPC dan LANBox

Kekurangan

  • Manual book kurang detail
  • Pengunci mounting dari plastik yang kurang kuat
Share
Load Comments

Gadget

October 19, 2025 - 0

Review Infinix GT 30: Smartphone Gaming Padahal Aslinya All-Rounder!

Ini adalah Infinix GT 30! Ya, hape ini adalah versi…
July 10, 2025 - 0

Fossil Hadirkan Dua Jam Tangan Kolaborasi Marvel Fantastic Four

Fossil mengumumkan hadrinya dua jam tangan eksklusif hasil kolaborasi Marvel…
June 18, 2025 - 0

Review “Singkat” Samsung Galaxy S25 Edge: Smartphone Pemicu Pro-Kontra! Sebaik/Seburuk Itu?

Ini hape yang memicu Pro-kontra.  Banyak orang, bahkan kami pun…
June 17, 2025 - 0

Review Amazfit Active 2 Square: Smartwatch “Kotak” yang Klasik, Canggih, dan Baterai Awet!

Kalian sedang cari smartwatch bentuk kotak yang canggih, baterai irit,…

Laptop

May 27, 2026 - 0

Review Polytron Luxia with AMD Ryzen 5: Rp 7 Jutaan, Kencang, Upgradeable, 5X USB, ADP+

Bodi Form Factor Clamshell atau Laptop Klasik. Material Polikarbonat dengan…
May 25, 2026 - 0

Review Acer TravelMate X4 14 AI: Laptop Bisnis AI Cepat, Ringan & Produktif

Bodi Acer TravelMate X4 14 AI Form Factor Clamshell atau…
May 21, 2026 - 0

Review ASUS Zenbook DUO 2026 (UX8407AA): Desain Baru, Makin Kokoh, Makin Kenceng!

Bodi ASUS Zenbook DUO 2026 Form Factor Clamshell atau Laptop…

Gaming

June 12, 2026 - 0

Stellar Blade Blood Rain Janjikan Karakter Protagonis Yang Lebih Kuat

Evie, protagonis baru untuk Stellar Blade: Blood Rain, dipastikan Shift…
June 12, 2026 - 0

Gears of War: E-Day Siapkan Campaign Dengan Durasi Terpanjang

The Coalition memastikan campaign di Gears of War: E-Day akan…
June 12, 2026 - 0

Roblox Diklaim Ingin “Jalan Damai” Untuk Ratusan Gugatan Keamanan Anak

Roblox diklaim ingin selesaikan lebih dari 150 gugatan terkait dugaan…
June 12, 2026 - 0

Xbox Kaji Ulang Strategi Console Next-Gen Mereka

Xbox sedang mengevaluasi kembali pendekatan untuk Project Helix, dengan faktor…