[PR] SP/Silicon Power Mempersembahkan Heat Sink Terbaru dari Modul Memori DDR3 Xpower

02 Januari 2015 – SP/Silicon Power, penyedia terkemuka solusi penyimpanan memori memperkenalkan heat sink terbaru dari modul memori seri Overclocking DDR3 Xpower. Di bangun dari heat sink terbuat atas logam khusus, DDR3 Xpower mampu memberikan solusi pendinginan lebih baik dan meningkatkan area pembuangan panas, menjaga kecepatan yang kuat dan stabilitas untuk memenuhi kebutuhan para penggemar overclocking dan gamer hardcore.

Silicon Power Xpower DDR3 seri Overclocking terbaru tersedia dalam berbagai kit dual channel pada varian DDR3-1600, 1866, 2133, dan 2400 MHz, mencapai kapasitas tinggi dari 8GB (4GBx2) hingga 16GB (8GBx2). Kompatibel dengan Intel® Core™ Gen 3 dan platform terbaru Z77, Xpower seri Overclocking dapat memaksimalkan kecepatan transfer, melepaskan kinerja sistem ekstrim hingga ke tingkat berikutnya.

Silicon Power Xpower DDR3 seri Overclocking telah 100% teruji untuk operasi dual channel. Memori ini memiliki kinerja tinggi modul memori Overclocking dengan stabilitas dan kompatibilitas yang terjamin. Kapasitas memori besar dan solusi pendinginan di tingkatkan sangat ideal untuk foto dan editing video, kebutuhan gaming hardcore serta keinginan untuk upgrade sistem yang lebih canggih.

Spesifikasi Produk:

• Tipe modul memori: Memory Xpower DDR3
• Pin: 240Pin UDIMM tanpa ECC
• Kecepatan: DDR3-1600 / 1866 / 2133 / 2400
• CAS Latency: 9 (1600/1866) / 11 (2133/2400)
• Kapasitas: 8GB(4GBx2) / 16GB(8GBx2)
• DRAM chip spek.: 4Gb(512Mx8bit) (single chip density)
• Suhu pengoperasian: 1.65 V
• Dukungan Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
• Garansi seumur hidup
• MSRP yang disarankan: US$199

Website resmi SP: www.silicon-power.com