Chip Huawei Kirin Berikutnya Bakal Gunakan Teknologi Unified Memory Mirip Apple M Series

Huawei dilaporkan akan mengadopsi arsitektur unified memory atau memori terpadu untuk chip Kirin PC mereka yang akan datang. Informasi ini pertama kali diungkapkan oleh pengguna X terkenal, @jasonwill101.

Arsitektur memori terpadu ini memungkinkan System on Chip (SoC) dan DRAM ditempatkan dalam satu die, berbeda dengan paket CPU tradisional. Dengan DRAM yang berada sangat dekat dengan SoC, teknologi ini menghasilkan bandwidth memori yang lebih tinggi dan efisiensi yang lebih baik.

Manfaat dari arsitektur memori terpadu termasuk peningkatan kinerja dan konsumsi daya yang lebih rendah. Apple telah mengadopsi arsitektur ini dalam seri SoC M mereka, dan Intel juga mengikuti dengan mengimplementasikannya pada lineup Lunar Lake mereka. Huawei menyadari keuntungan dari teknologi ini dan dikabarkan akan menggunakannya untuk chip Kirin PC mendatang mereka.

Baca Juga: Intel Tambah Dua Tahun Masa Garansi Prosesor Desktop Gen-13 dan Gen-14 • Jagat Review

Selain itu, integrasi memori yang lebih erat dengan CPU memberikan kinerja yang lebih baik. Namun, kekurangan utamanya adalah RAM tidak dapat di-upgrade, yang mungkin menjadi pertimbangan bagi sebagian pengguna.

Sumber