SK Hynix Mulai Produksi Masal Chip Memori 238-Layer 3D NAND

SK Hynix, produsen memori terkemuka asal Korea Selatan, mengumumkan bahwa mereka telah memulai produksi masal untuk chip memori 238-layer 3D NAND. Dengan kemampuan transfer interface hingga 2400 MT/s, chip memori tersebut dapat digunakan untuk SSD generasi baru berkecepatan tinggi.

Chip memori dengan 238-layer akan memiliki efisiensi manufaktur 34 persen lebih tinggi dibandingkan dengan 176-layer, sehingga dari segi biaya produksi bisa jadi lebih murah. Selain itu, kecepatan transfer 2400 MT/s juga mewakili peningkatan hampir dua kali lipat dari generasi sebelumnya yang 1600 MT/s.

Sebagai informasi, kecepatan sequential read/write terbaik saat ini dengan chip 3D NAND 1600 MT/s kira-kira adalah 10GB/s. Itu masih jauh dari kemampuan maksimal untuk SSD PCIe 5.0 x4 yang dapat mencapai 16GB/s. Oleh karena itu, dibutuhkanlah chip memori dengan kemampuan transfer yang lebih tinggi.

Secara teori, chip dengan 3D NAND 238-layer 2400 MT/s bisa punya kecepatan sequential read/write 18.75 GB/s, meskipun tentunya itu akan tergantung pada faktor lain seperti protokol komunikasi, latensi dan terkait perangkat itu sendiri. Jadi, untuk hal ini baru bisa dibuktikan saat produk masalnya sudah ada nanti ya.

SK Hynix berencana untuk mulai memasok chip 3D NAND 238-layer yang juga punya keunggulan konsumsi daya lebih rendah untuk smartphone. Mereka kemudian akan memperluasnya ke seluruh portofolio produknya termasuk SSD PCIe 5.0 serta SSD server berkapasitas tinggi untuk ke depannya.

Sumber