Cari Solusi Kelangkaan Memori, Micron Berencana Tumpuk Modul GDDR Sebagai Alternatif HBM

Micron dikabarkan tengah menyiapkan pendekatan baru untuk mengatasi kebutuhan memori AI yang terus melonjak. Alih-alih hanya mengandalkan HBM, mereka ingin mencoba menumpuk modul GDDR seperti teknologi stacking pada HBM. Langkah ini diharapkan bisa menghadirkan kapasitas memori lebih besar untuk kebutuhan komputasi modern.

Selama ini, GDDR (Graphics Double Data Rate) lebih identik dengan GPU gaming dan belum terlalu terdampak tren AI. Namun dengan meningkatnya kebutuhan inference AI, memori berkapasitas besar jadi semakin penting. Micron melihat peluang untuk mengubah GDDR menjadi solusi alternatif yang lebih fleksibel dibanding HBM.

Konsep yang diusung cukup menarik karena akan menggabungkan beberapa modul GDDR dalam satu paket secara vertikal. Dengan cara ini, kapasitas memori bisa meningkat signifikan meski performanya mungkin tidak setinggi HBM. Meski begitu, pendekatan ini dinilai cukup ideal untuk beban kerja AI yang tidak selalu butuh bandwidth ekstrem.

Tantangan utamanya ada di sisi teknis, terutama soal panas dan stabilitas sinyal. Berbeda dengan LPDDR yang lebih hemat daya, GDDR dikenal memiliki konsumsi energi lebih tinggi. Nah, sebelum menerapkan rencannya tersebut, Micron disebut perlu mencari cara agar stacking ini tetap aman dan efisien digunakan.

Jika berhasil, solusi ini bisa jadi opsi menarik di tengah keterbatasan pasokan HBM saat ini. Bahkan, bukan tidak mungkin langkah ini justru membuat ketersediaan GDDR untuk GPU gaming semakin menipis. Pada akhirnya, ini menunjukkan bagaimana kondisi pasar teknologi saat ini tampaknya belum akan stabil dalam waktu dekat.

Sumber