Review Prosesor AMD RYZEN 5 1600X

Mengenal Platform AM4

Prosesor AMD Ryzen, merupakan sebuah prosesor yang memiliki berbagai inovasi dan teknologi tercanggih dari AMD, dan menjadi penerus AMD FX-series di socket AM3/AM3+, dan juga AMD APU di socket FM2+. Ryzen akan menggunakan sebuah platform baru yang bernama AM4, yang didesain untuk menjadi platform AMD selama beberapa tahun ke depan, dan diklaim akan mendapat support dari AMD setidaknya hingga tahun 2020.

AM4 dirancang dengan fokus utama untuk menjadi platform yang fleksibel untuk menangani berbagai prosesor AMD di masa datang, dan menjadikan semua platform AMD dari kelas low-end APU hingga enthusiast-class Ryzen CPU dengan 8-Core/16-thread, bahkan next-gen APU ‘Raven Ridge’ menjadi satu soket saja. Ini diijinkan dengan membuat semua CPU AMD sejak Bristol ridge menggunakan desain SoC (system on chip), dimana setiap CPU sudah memiliki basic IO functionality, sehingga peran chipset pada motherboard adalah salah satunya menjadi semacam ‘extender‘ kapabilitas I/O.

 

Platform AMD AM4 sendiri sudah mendukung standar konektivitas yang luas seperti PCIe Gen 3, SATA Express, NVMe, dan USB 3.1 Gen1(a.k.a USB 3.0), dan USB 3.1 Gen2. Sebagai catatan tambahan, soket AM4 ini TIDAK KOMPATIBEL dengan prosesor AM3/AM3+. Berarti Anda tidak bisa memasang prosesor AMD generasi sebelumnya pada motherboard ini, demikian juga sebaliknya.

 

Anda bisa melihat spesifikasi I/O yang tersedia pada CPU AM4, dan juga yang disediakan motherboard pada tabel di bawah ini:

*klik untuk memperbesar*

Secara singkat, CPU AMD Ryzen memiliki komponen IO sebagai berikut:

• DDR4 dual-channel controller
• 4x USB 3.1 Gen 1 (a.k.a USB 3.0)
• 16x PCIe 3.0 untuk interkoneksi GPU (bisa jadi 8x + 8x bergantung motherboard)
• 4x PCIe 3.0 untuk menangani Storage (bisa menjadi 4x NMVe atau 2x NVME + 2 SATA)
• 4x PCIe 3.0 untuk komunikasi ke Chipset (X370, B350, A320, dsb)

 

Pilihan Chipset untuk AM4

Seperti bisa dilihat pada daftar di atas, chipset AM4 nampak dibagi berdasarkan segmentasinya, dimana:

• Chipset X370 memiliki jumlah ekspansi yang terbanyak, dan mendukung mode PCIe untuk Multi-GPU (SLI/Crossfire). Sebagai chipset kelas enthusiast, tentunya X370 mendukung overclocking.
• Chipset B350 yang ditujukan bagi kelas mainstream memiliki jumlah port USB 3.0, opsi port SATA, dan juga PCIe lane tambahan lebih sedikit dari X370, serta tidak mendukung mode multi-GPU SLI (Crossfire support akan tergantung vendor motherboard). Uniknya, B350 masih mendukung overclocking.
• Chipset A320 merupakan chipset paling rendah untuk kelas value, dan AMD memutuskan untuk tidak mendukung overclocking di chipset seri paling bawah ini. Nampaknya ini wajar mengingat kebanyakan motherboard terjangkau yang menggunakan chipset kelas murah, biasanya melakukan tindakan ‘pangkas harga’ yang meliputi penggunaan komponen regulator daya dengan rating ‘pas-pasan’, membuat tindakan overclocking memiliki resiko lebih besar.

Ada chipset lagi yang ditujukan untuk PC Small-form-factor(SFF), seperti X300 series

X300 series chipset merupakan sebuah chipset unik yang nantinya akan mengusung ukuran sangat kecil untuk mendukung PC dengan Small-form-factor, dan tidak memiliki kemampuan IO sendiri. PAda chipset X300 ini, Semua konektivitas yang Anda dapatkan berasal dari SoC Ryzen , dan PCIe lane 4x yang tadinya harus digunakan untuk komunikasi dengan chipset bisa digunakan untuk keperluan IO yang lain. Sayangnya saat artikel ini rilis, belum ada kepastian mengenai kapan dirilisnya motherboard berdasarkan chipset X300 ini.

Ryzen ‘Official’ RAM Speed

Berikut sebuah guide dari AMD mengenai dukungan resmi DDR4 mereka:

AMD Ryzen mendukung penggunaan DDR4-2666, jika Anda menggunakan 2(dua) modul RAM DDR4 single-sided(single-rank) .

Perlu diketahui, daftar kecepatan RAM Ryzen ini ditujukan untuk menjadi guideline keadaan ‘worst case’, dan seringkali standar ini bisa dilewati ketika menggunakan RAM dan motherboard yang berkualitas baik. Pada implementasinya, dukungan akan kecepatan RAM DDR4 pada sistem AMD Ryzen akan bergantung pada:

• Jumlah modul DIMM yang terpasang
• Jumlah ‘rank’ (a.k.a ‘sides’, single side umumnya bisa juga disebut single rank) dari modul DIMM-nya
• PCB Layout dari Motherboard, khususnya konektivitas dari CPU ke RAM

Makin banyak jumlah keping/modul yang terpasang, makin ‘berat’ beban memory controller-nya. Hal ini berlaku juga jumlah ‘rank’ (side) pada modul memori. Misalnya di sebuah RAM kedua sisinya terisi IC, umumnya itu adalah modul double-rank. Sedangkan kalau dari kedua sisinya terisi IC pada satu sisi saja, umumnya bisa disebut single-rank. Karena jumlah rank ini menentukan seberapa banyak IC yang terpasang pada sebuah modul, makin banyak rank-nya, beban memory controller bertambah.

Yang terakhir, umumnya aspek desain / layout PCB motherboard di bagian interkoneksi CPU ke RAM juga akan menjadi limitasi seberapa kencang kecepatan RAM yang bisa dijalankan dengan stabil.(Contoh: Meski tidak bisa digeneralisasi, motherboard dengan jumlah PCB-layer lebih banyak umumnya dapat memberikan sinyal lebih ‘bersih’ dari CPU ke RAM, dan me-minimasi signal attenuation / crosstalk)

Sebagai tambahan, prosesor Ryzen pada platform AM4 hanya memiliki memory controller dengan mode dual-channel, meskipun Anda menggunakan 4 keping RAM, Anda tidak akan membuat memory controller tersebut berjalan pada mode quad-channel. Dan sejauh ini, kami mendapat informasi bahwa jumlah RAM maksimal yang bisa terpasang pada sistem Ryzen saat ini adalah 64 GB (4 keping x 16GB).

Tanpa pengubahan BCLK (100 Mhz default), AMD Ryzen saat ini mendukung mode pengoperasian:

• DDR4-2133
• DDR4-2400
• DDR4-2666
• DDR4-2933
• DDR4-3200

Kami sering menjumpai bahwa DDR4-3200 bisa digunakan, meski dengan motherboard kelas menengah ke bawah seperti B350 sekalipun. Sedangkan penggunaan kecepatan di atas DDR4-3200 membutuhkan motherboard dengan fitur pengubahan BCLK, dan membutuhkan komponen external clockgen.