Apple Patenkan Engsel untuk Pertipis Dimensi Laptop

Obsesi Apple untuk menghadirkan piranti setipis mungkin memang tak ada habisnya, salah satu contoh nyata adalah jajaran MacBook yang selalu memecahkan rekor ketipisan di antara produk lain di kelasnya. Namun ketipisan tersebut ada batasnya, salah satunya didasarkan pada seberapa mungil bagian kunci dari sebuah desain bisa diciptakan.

Secara teori, salah satu bagian kunci untuk mendapatkan ketipisan pada sebuah laptop terletak pada bagian engsel yang akan memungkinkan bagian atas laptop dibuka dan diatur pada sudut tertentu untuk mendapatkan sudut pandang yang nyaman. Apple sendiri selama ini dikira telah mencapai batas dalam menciptakan bagian engsel terkecil untuk desain laptopnya karena tidak ada perubahan yang berarti pada jajaran MacBook dalam beberapa generasi ini. Namun ternyata Apple tidak tinggal diam dan masih tertantang untuk membuat laptop andalannya tersebut bisa menjadi lebih tipis lagi. Untuk mewujudkannya, Apple nampaknya akan mengganti engsel MacBook secara keseluruhan dengan menciptakan sebuah desain baru yang cukup radikal.

Rencana Apple untuk mempertipis laptop besutannya tersebut terungkap melalui sebuah paten yang diajukan di mana paten bernomor 20130216740 dengan judul ‘interlocking flexible segments formed from a rigid material’. Atau artinya, ‘ruas fleksibel yang saling berkaitan terbuat dari bahan kaku’ tersebut dideskripsikan sebagai selembar bahan yang terkait yang terbuat dari sebuah material semacam baja, meskipun material ini bisa saja terbuat dari plastik, yang fleksibel dan kuat dan memungkinkan perputaran melalui berbagai sudut. Dengan desain semacam itu maka akan didapatkan sebuah kekuatan yang cukup untuk menahan dua bagian dari laptop secara bersama-sama, juga memungkinkan display bisa dibuka dan diposisikan sesuai keinginan dan pada saat yang bersamaan secara signifikan akan menjadi lebih tipis dibanding menggunakan desain engsel biasa.

Dalam gambar yang disertakan, terlihat dampak yang cukup besar pada tampilan MacBook Air dan Pro jika menggunakan desain engsel baru tersebut, terutama jika dilihat dari belakang. Namun tentu saja hal tersebut bisa membuat Apple mampu menghadirkan laptop besutannya menjadi lebih tipis dibanding yang sudah diterapkan pada produk mereka saat ini. Selain itu, dalam paten tersebut juga disertakan aplikasi yang disarankan untuk headphone fleksibel dan juga Smart Cover yang dimodifikasi yang mungkin bisa dibuat dengan menggunakan desain ini.

Paten ini sendiri bisa dikatakan hanya sebagai pertanda bahwa Apple masih memikirkan solusi lain, dan belum bisa menjadi bukti bahwa ini akan terealisasi. Namun jika memang terealisasi maka hal tersebut akan menjadi sebuah inovasi desain yang cukup menarik untuk jajaran MacBook Apple dan layak untuk ditunggu.